集積回路工学 |
Engineering on Integrated Circuits |
開講部 | 工学部 |
開講学科 | 電子工学科 |
開講学年 | 3年次 |
開講時期 | 後期 |
単位数 | 2 |
単位区分 | 選択必修 |
系列区分 | 専門 |
講義区分 | 講義 |
教授 | 上野和良 |
1. | 集積回路の歴史や種類などの基礎知識の修得。 |
2. | 集積回路に用いるCMOSデバイス、製造技術に関する基礎知識の修得。 |
3. | ロジック集積回路の基礎知識の修得。 |
4. | メモリ集積回路に関する基礎知識の修得。 |
5. | 集積回路のパッケージ、実装、信頼性に関する基礎知識の修得。 |
1. | 集積回路の歴史と技術動向 |
2. | 集積回路用半導体デバイス:バイポーラトランジスタとMOSトランジスタ |
3. | MOSダイオードの特性、MOSトランジスタの動作原理と諸特性 |
4. | ディジタル集積回路の基本回路とCMOS回路 |
5. | CMOS回路の特徴と性能(消費電力、スイッチング速度) |
6. | 集積回路の製造技術(1)要素プロセス |
7. | 集積回路の製造技術(2)スループロセス |
8. | 中間試験 |
9. | 集積回路の種類と設計フロー |
10. | CMOS基本ゲート |
11. | 代表的な論理ゲートと論理回路 |
12. | メモリ回路 |
13. | パッケージと実装 |
14. | 集積回路の信頼性 |
15. | 期末テスト |
・ | 授業終了後30分,研究室にて |
・ | 水〜金 18:00〜,研究室にて |